上海澳**有限公司诉北京思**有限公司技术委托开发合同纠纷一案二审民事判决书

审理经过

上诉人上海澳**有限公司（以下简称澳**司）与被上诉人北**份有限公司（以下简称思比科公司）技术委托开发合同纠纷一案，不服上海市闵行区人民法院（2012）闵**（知）初字第476号判决，向本院提起上诉。本院于2014年5月6日受理后，依法组成合议庭，于同年9月16日公开开庭审理了本案。上诉人澳**司的委托代理人张*、原委托代理人顾**、被上**科公司的委托代理人赵**、龚**到庭参加了庭审。本案现已审理终结。

一审原告诉称

原审原告澳**司诉称，原、被告双方于2009年6月19日签订CMOS图像传感器芯片委托开发协议，约定原告委托被告开发CIS芯片和IPS板等产品。依照约定，被告应于2010年5月18日前完成产品的开发，但被告逾期至今未能完成开发。期间原告原定的基于委托开发的产品而欲向市场推出的新产品也因此不能面市，给原告造成了经济损失。原告为维护自身合法权益，故诉诸法院，请求判令被告向原告：1、返还已支付的研发费用人民币2，390，965元（以下币种如无特别说明，均为人民币）；2、支付以2，390，965元本金计，自2010年5月18日起至实际还款日止按银行同期贷款利率计算的利息；3、赔偿因被告违约给原告造成的经济损失100万元。诉讼中，原告增加诉讼请求，请求判令解除原、被告间的该委托开发协议。

一审被告辩称

原审被告思**公司辩称：经原、被告协商，将CIS芯片的交付期最终定在2010年5月18日，其已于2010年3月完成了芯片的开发，原告也曾验收过，对芯片的功能予以认可。被告已按约完成了芯片的开发，故不应退还研发费。IPS板项目是原告要求终止履行的，相关费用已经退还原告。原告额外要求被告开发与芯片相关的模组，这是另外的开发要求，不属于原协议的内容。被告同意协助原告开发，但因为价格问题双方未能达成一致，没有签订模组量产的开发合同。故不同意原告的诉请。

一审法院查明

原审经审理查明，原、被告双方于2009年6月19日签订了一份《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》，协议编号为20090616001，约定原告作为甲方委托被告（乙方）研究开发内窥镜CIS（即CMOSImageSensor图像传感器的简称）芯片和IPS（即ImageProcessingSystem图像处理系统的简称）板。协议第二条约定了标的技术的内容、范围和要求：乙方按照甲方要求设计、开发一款CIS芯片和IPS板；按照协商周期提供开发的CIS芯片和IPS板；开发符合甲方要求的CIS芯片和IPS板；本协议应达到如下技术指标和参数，具体规格见补充协议三。协议第四条约定的开发费用及支付结算方式：CIS芯片的开发费用为35万美元；IPS板的开发费用为10万美元。于正式签订协议后一周内甲方向乙方支付20万美元，用于乙方购买设备，开发License及人员安排；乙方完成CIS芯片的像素设计后一周内，甲方需支付15万美元，乙方将安排接下来的晶圆制造；在验证样品合格后，甲方需支付10万美元。协议第五条约定：甲方的主要义务除依约支付开发费用外，还应在协议生效两周内向乙方提供设计开发过程中必要的信息和资料等。协议第六条约定：乙方的主要义务有向甲方定期汇报设计开发进展；协议正式签署后6个月内完成开发；开发结束后，按照事先约定的验收方法，向甲方提供100颗CIS芯片和3块IPS板，接受甲方验收等。协议第八条在乙方的违约责任中约定：乙方逾期1个月不实施设计开发计划的，甲方有权解除协议，乙方应返还甲方所支付的研发费和所发生的利息；研发成果部分或全部不符合协议约定条件的，乙方应返还部分或全部设计开发经费和所发生利息；乙方逾期2个月以上不能完成开发，甲方有权解除协议，乙方应返还甲方所支付的研发费和所发生的利息。协议第九条约定：本协议所完成的设计开发成果的专利权归乙方所有，甲方对此CIS产品拥有独占使用权5年等。协议第十条约定了技术风险承担：如发生CIS知识产权纠纷由乙方承担最终法律责任，但根据甲方要求开发的功能发生专利纠纷而由甲方负责。该协议并附补充协议四份。补充协议一系根据协议第三条约定了开发项目和进程表，开发项目为CIS芯片设计、CIS芯片开发、封装和模组加工、图像处理整合、图像处理系统板开发，以及各项目的进程计划。其中封装和模组加工的进程为第4个月至第6个月。补充协议二系根据协议第四条约定了开发费的支付以及产品的目标价格，其中有CIS模组加工费乙方需控制在5美元以内，模组所用镜头和电线由甲方提供的内容。补充协议三为根据协议第二条标的技术的内容、范围和要求制订的技术指标和参数，其中芯片尺寸规定为3.35mm＊2.99mm@94**＊708；模组尺寸规定为

上述协议签订后，原告于2009年6月26日分两笔，每笔683，390元汇入被告账户，计1，366，780元折合20万美元。原告又于2009年9月29日分两笔，每笔614，511元汇入被告账户，计1，229，022元折合18万美元。2012年9月原告方在电子邮件中确认被告已退回原告204，837元，折合3万美元，此节退款事实原告在庭审中亦予以确认。原、被告双方一致确认已解除上述《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》中有关IPS板项目的委托开发内容。

该开发协议签订后，被告开始进行项目的研发，并委托其他厂家生产制造芯片并予封装，根据协议的约定，最后交付期应为2010年2月18日止，但后经原、被告双方邮件往来确认，将最终交付期定于2010年5月18日止。2010年3月11日，被告方赵**电邮原告方*小舟，内容为“今天确认了黑白芯片，效果OK，芯片研发基本成功！！！今天拿到彩色芯片，将快递到封装厂做封装”。对此，顾小舟复邮“我明天把镜头的相关参数发给你，你确认后我们再寄出镜头样品给你们用于评价试验”。之后直至2012年5月，原、被告双方就模组设计开发、研发中产生的问题、今后的量产以及订立补充协议等方面在邮件中进行了沟通磋商，期间双方就模组问题未能达成一致的书面协议，也未按照双方的补充协议三、四对研发的CIS芯片进行正式的验收。之后因原、被告间不能协商解决争议，故原告诉诸本院。

在审理过程中，被告申请对其开发完成的CIS芯片是否达到补充协议三约定的性能要求进行检测。原审法院委托上海＊＊检测技术有限公司微量物证司法鉴定所就涉案芯片是否符合补充协议三要求进行了鉴定。该司法鉴定所接受委托后，对取样的20颗CIS彩色芯片进行了检测，并出具了沪＊＊（2013）物鉴字第026号《司法鉴定检验报告书》，得出涉案彩色CIS芯片样品的光学成像尺寸、有效像素、像素尺寸、入射角、灵敏度、暗电流、最大信噪比、扫描方式、适用温度范围、动态范围、帧速率及芯片尺寸均符合《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》之《补充协议三：开发产品的性能要求和规格》的要求。因彩色芯片实际是在黑白芯片最上层覆加了一层彩色薄膜，其实质仍是黑白芯片，经鉴定人核实补充协议三的芯片性能要求列表，黑白芯片和彩色芯片主要性能要求一致，故不再对黑白芯片进行检测。就此《司法鉴定检验报告书》中涉及相关专业问题，司法鉴定人出庭进行了当庭质证和解答。

庭审中，根据原、被告双方的陈述，模组概念应为：芯片（不仅限于CIS）和柔性电路板（PFC）及其他元器件等的组合。

一审法院认为

原审法院认为本案的争议焦点主要在于被告是否依约在2010年5月18日前完成了涉案CIS芯片的研发，CIS芯片的研发工作是否包括模组产品的研发。

原审法院认为，当事人的权利、义务，有约定的应按约定履行，并应按照约定全面履行各自的义务。当事人协商一致，可以变更合同，也可以解除合同。合同没有约定的或者约定不明确的，可以协议补充，不能达成补充协议的，按照合同有关条款或者交易习惯确定，但合同的标的、数量等合同必备条款没有约定或约定不明的，合同内容无法确定，则合同不成立。原、被告双方签订的《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》（附补充协议四份），就被告受原告委托开发CIS芯片和IPS板的事宜达成了约定。双方协议的第二条约定的标的技术的内容、范围和要求概括为：乙方按照甲方要求及协商周期设计、开发一款CIS芯片和IPS板，并应达到的技术指标和参数的具体规格见补充协议三。条款中并未提到模组的开发和设计，虽在补充协议三中有模组尺寸的数据，但其尺寸明显小于芯片尺寸。补充协议一开发项目和进程表中列举了“封装和模组加工”，进程安排为第4个月至第6个月。补充协议二产品目标价格中提到了“CIS模组加工费乙方需控制在5美元以内，成本将向甲方公开。模组所用镜头和电线由甲方提供的内容”。补充协议四中也有“测试时将光源与图像传感器模组按照内窥镜实际使用时的状态组装”的表述。原、被告在签订协议时，尽管双方在四份补充协议中均提到了“模组”，但并未对有关“模组”研发的技术参数、包含的芯片、柔性电路板、其他元器件的种类数量，以及其排列组合等进行约定。补充协议三中标注的模组尺寸明显小于涉案开发的芯片尺寸，按此尺寸开发模组显不现实可行，且“模组的长宽会比芯片的长宽增加。具体尺寸需要评估”的备注内容也说明模组尺寸在签订涉案合同时并未确定。在主协议“标的技术的内容、范围和要求”中，更无提到模组。在芯片研发过程中，为测试芯片性能，需要用到模组，此模组可以是普通的、通用的，仅供测试所用的，不必然是特定的待开发的，将来是投入商业实际使用的。故原审法院认为，原、被告双方协议的标的内容并无特定模组的设计开发，所有补充协议中所涉及的“模组”，仅是原告将来意向开发的，尚无明确内容的模组。从协议的目的、项目名称及标的内容、范围和要求上理解，该协议应是CIS芯片和IPS板的设计开发，并无模组的具体约定。在履约过程中，双方协商解除了IPS板项目的开发，符合法律规定，故本案中已不涉及IPS板项目。

关于芯片开发完成的时间，按照原、被告双方的协议，被告最迟应于2010年2月18日前完成开发，后双方通过电子邮件，最终确定的交付期为2010年5月18日前，属双方协商一致，对合同进行了变更，双方应按变更后的合同履行。被告应于2010年5月18日前完成芯片的开发并交付原告验收。被告称已于2010年3月完成了芯片的开发，并由原告方进行了初步验收确认，但其未能提供证据予以佐证原告已对芯片进行了验收确认。被告提供了韩国＊＊公司、苏州＊＊公司出具的证明函，以证明被告在2010年3月底前完成芯片的研发后，委托韩国＊＊公司生产了芯片，并将芯片委托苏州＊＊公司完成了封装。韩国＊＊公司、苏州＊＊公司生产和封装的芯片代号为A-Scope，而非CIS，但根据韩国＊＊公司描述的光学成像尺寸和芯片尺寸，与原告要求开发的CIS芯片一致。可以认定为被告委托韩国＊＊公司、苏州＊＊公司生产和封装的芯片就是原告委托被告研发的CIS芯片，该芯片已于2010年3月26日完成了封装。以后直至2012年5月，原、被告双方在邮件中就模组设计开发、研发中产生的问题、今后的量产以及订立补充协议等方面进行了沟通磋商，未见再提到芯片问题，原告也未就芯片逾期完成研发问题提出异议。由此，可以认定被告在2010年3月底前完成了符合原告要求的CIS芯片的研发并予以了生产、封装。若芯片开发未完成或不符要求，之后原、被告双方就模组研发进行的沟通、磋商也就无法进行，也无此必要。根据上海＊＊检测技术有限公司微量物证司法鉴定的检测，被告提供的CIS芯片样品的光学成像尺寸、有效像素、像素尺寸、入射角、灵敏度、暗电流、最大信噪比、扫描方式、适用温度范围、动态范围、帧速率及芯片尺寸均符合原、被告签订的《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》之《补充协议三：开发产品的性能要求和规格》的要求。结合原、被告提供的证据，原审法院认为，被告已按约在2010年5月18日前完成了原告委托开发的CIS芯片任务，故无需返还原告支付的相关CIS芯片的研发费用。

双方还在补充协议四中约定了CIS芯片的验收方法和标准，即灰度测试。根据该补充协议四，双方需对X、Y数据进行共同测试，然后补充完整该补充协议。该补充协议之后未得到补充完整，故原审法院认为，没有条件按照补充协议四对涉案CIS芯片进行测试。

按照原、被告的协议，双方应对完成的研发项目、产品进行验收。本案中，双方基于对协议中“模组”的理解不同，未对CIS芯片组织验收。对此，原审法院认为原、被告双方均负有一定责任。关于成果交付，因协议约定专利归被告所有，原告对CIS产品拥有的是独占使用权，需下采购单给被告后接受产品，故本案中不存在技术成果和资料等从被告处向原告方转移的问题。

原告提出被告应支付以2，390，965元本金计，自2010年5月18日起至实际还款日止按银行同期贷款利率计算的利息及赔偿因被告违约给原告造成的经济损失100万元的诉请，原审法院认为，被告已按约定的时间完成了符合原告要求的CIS芯片的研发任务，无需返还原告研发费用，也就不存在支付利息和赔偿损失的前提。至于被告在完成合同约定的CIS芯片研发任务后，原、被告双方就与芯片相关的模组的开发进行协商、沟通，且边协商边开发，而对于研发的成败风险，双方并未明确约定。之后产生了纠纷，在此情况下，原告以如果被告完成研发（含模组），一套产品只需1.6美元，因不能完成研发，故原告需向国外采购，一套产品需40美元，因而不能节省采购费用造成损失为由要求赔偿。此种损失是预期利益的损失，且此预期利益是否合理尚是未知的，亦是不必然的。故原审法院认为，在双方就模组的研发要求等尚未达成一致意见的情况下，原告要求被告赔偿预期利益的损失无法律和事实的依据，难以支持。

综上，原审法院依照《中华人民共和国合同法》第六十条、六十一条、第七十七条第一款、第三百三十条第一、二、三款、第三百三十一条之规定，判决驳回原告上海澳**有限公司的诉讼请求。

上诉人诉称

判决后，澳**司不服，提起上诉，请求二审法院撤销原判，依法改判，支持其原审全部诉请。主要理由是：1、在双方往来的多份邮件中，思**公司自认项目未做好，噪音大，芯片信号无法传出，直至2012年5月尚未开发出芯片，已经承认违约；2、思**公司在未按约定提交芯片验收的情况下，擅自从韩国订购芯片无法证明其完成开发，且交货日期远超合同约定日期两年以上，疑利用其他生产项目订单做伪证；3、芯片没有交由澳**司验收；4、思**公司应赔偿澳**司预期利益的损失；5、提交鉴定的芯片实物无法证明其来源，更不能证明是思**公司于2010年5月18日前开发出的芯片，鉴定结论不具有真实性，且与本案无关，鉴定费应由思**公司自行承担；6、特定模组的制作开发是思**公司所负的合同义务，思**公司自始自终未能开发出合同约定的芯片模组，从而也无后续的交付验收，已构成违约；7、原审法院违法组织当事人对超出举证期限的证据进行质证且采信该证据推定思**公司履约。

被上诉人辩称

被上诉人思**公司辩称：1、双方签订的《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》约定的开发内容仅包括CIS芯片开发，不包括模组开发。芯片和模组是可以分别、独立开发的不同产品。该协议中出现的“模组”仅仅是为了验证芯片的性能而使用的通用模具，并无针对模组的具体约定，事后也未达成补充协议。双方在2011年8月电子邮件往来中，就签订CIS模组样品开发及CIS模组量产补充协议进行了多次沟通，明确了模组开发的具体电气性能要求、物理性能要求及结构尺寸等，但最终因单价未能达成一致而未签署；2、思**公司已在2010年5月18日即约定时间内完成CIS芯片开发和样品生产，且有韩**司的证明函及鉴定结论相印证，澳**司无异议，双方就模组开发问题开始讨论，思**公司有必要继续占有芯片，通过占有改定的方式向澳**司完成了芯片的交付，澳**司对此同意和默认。请求驳回上诉，维持原判。

在本院二审期间，上诉人澳**司为证明其上诉主张，向本院提交了一组证据，该组证据为其与被上**科公司就协议磋商、履行，直至其要求思**公司返还开发费用及赔偿损失等的全部往来电子邮件，以证明双方合同约定内容明确，因思**公司自身技术原因一直未完成相应的技术开发工作，也从未向澳**司交付工作成果，已构成实质违约。对此证据，思**公司质证意见为：对该组证据的真实性无异议，但不应作为新证据加以认定。

二审庭审过程中，上诉人澳**司当庭陈述其在原审时提供的证明其因被上诉人思**公司违约向他方购买的芯片是从韩**公司购买，模组是其委托深**子公司制作，其进行焊接和连线。

本院认为

本院认为，由于被上诉人思**公司认可该组证据的真实性，因此对该证据予以认定。至于其证明目的，本院将结合案件事实综合予以认定。

被上诉人思**公司未向本院提交新的证据材料。

经审理查明，一审法院查明的事实属实，本院予以确认。根据当事人提供的一审及二审证据，本院另查明：

澳**司与思**公司于2009年4月始就CIS芯片和整个系统开发进行磋商。思**公司于同年4月27日发送澳**司的电子邮件附件中包括Sensor开发费用、封装、模组制作开发费用、后期图像处理开发费用等。澳**司于同年5月13日发送思**公司的电子邮件附件中合同初稿与《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》及补充协议内容大致相符。同年6月19日签订开发协议后，双方就协议履行情况一直进行沟通磋商，包括芯片尺寸、CMOS耐高温、封装尺寸、镜头参数等。思**公司于2010年2月5日发送澳**司的电子邮件称“根据晶圆厂给我的时间，芯片模组的交期要到3月底了。芯片的初步效果，可以在2月底得到确认。在彩色效果出来后可以在开发的系统板上进行演示”。同年3月11日，澳**司在收到思**公司称“芯片基本研发成功”的电子邮件后回复“我明天把镜头的相关参数发给你，你确认后我们再寄出镜头样品给你们用于评价试验”。之后，双方未就芯片的性能进行沟通磋商。同年5月始，双方就CMOS封装、图像系统开发进度、模组封装图纸、物镜、模组制作进度、图像系统板开发等进行沟通磋商，未涉及芯片的技术指标、参数等。思**公司于同年6月28日发送澳**司的电子邮件称“这个周五就可以将固定好的芯片快递给你”。次日，澳**司回复称“等你的模组”。同年8月，双方就模组焊接、信号传输、模组长度等进行沟通磋商。后澳**司多次催促思**公司交付模组，欲验证完毕后量产。2011年3月14日，思**公司发送澳**司的电子邮件称“附件是芯片量产的报价”。同年3月22日，澳**司发送思**公司的电子邮件称“现在模组基本符合我们的要求，以下几点需要改进或注意”。双方就模组改进和价格继续进行沟通磋商。同年7月20日，澳**司发送思**公司的电子邮件称“协议我做了修改，有些地方不是太合理，…，补充协议包括：1、具体的交货日期包括100套模组和量产的日期；2、技术指标和参数；3、产品费用包括量产后模组以及CIS的单价，越详细越好。尽快把补充协议根据我们的要求发送给我们，我们尽快确定完后就开始进入模组的制作阶段，数量以及价格我们会再确认后进行确定”。同年8月16日，思**公司发送澳**司的电子邮件称“附件是补充协议，请确认。《内窥镜用CMOS图像传感器模组样品开发及芯片量产》”。同年8月18日，澳**司发送思**公司的电子邮件称“我们修改了一下采购协议以及补充协议。附件为协议《内窥镜用CMOS图像传感器模组样品开发及量产》；补充协议《内窥镜用CMOS图像传感器模组样品开发及量产》”；“我们需要的时间为模组的量产周期，并非芯片的量产周期，另外，想明确整个模组（包含CIS芯片）的价格，我们直接问贵公司采购模组，而不是芯片（光有芯片对我们没有意义，并且我们对芯片做成模组的良率一无所知）”。同年9月5日，思**公司发送澳**司的电子邮件称“协议按照顾总的意思，改成模组量产的合同”。同年9月20日，澳**司发送思**公司的电子邮件称“请问这周是否会来签署合同？我们希望在国庆前把合同签了”。

《内窥镜用CMOS图像传感器模组样品开发及量产协议》及《补充协议》规定了模组样品开发费用、模组量产费用、模组规格要求包括电气性能要求、物理性能要求和结构与尺寸要求等。澳**司、思**公司对上述协议和补充协议均未盖章确认。

本院认为，综合双方当事人的诉辩意见，并结合相关证据和事实，本案主要有两个争议焦点问题，分述如下：

一、关于《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》及补充协议是否包括模组开发问题

根据一审法院及本院查明的事实，本院认为：首先，从协议内容看，开发协议及补充协议约定了开发项目为CIS芯片和IPS板，双方均同意解除IPS板项目的委托开发，故开发项目仅为CIS芯片；第二，补充协议一中约定封装和模组加工周期，但是该工作仅是整个合同标的能够达到使用的一部分，并未详细说明或定义，况且该工作所产生的费用由谁支付也未明确定义；第三，补充协议二约定对于模组加工费，乙方需控制在5美元以内，但没有说明在5美元以内或超过5美元的部分由谁支付，可视为是对以后量产了的模组加工费的控制；第四，补充协议三对模组的外形尺寸有一个简单的约定，但实际模组还包括芯片封装后引出的针脚的参数、连接电路板及其电子元器件、连接输出的电缆、及其他物理性能等参数，均未细化，且模组所用镜头和电线约定由甲方提供，那么相关的组成件之间匹配问题，实际芯片的针脚、外形等，需要甲乙双方在开发过程中加以沟通协商，协议内容并无相关约定，显然不是单由乙方能够全部做到；第五，补充协议四中记载“测试时将光源与图像传感器模组按照内窥镜实际使用时的状态组装”，只是说明了调试、测试、试验时技术上的连接组装方法，未涉及开发模组事宜，测试时当然需要模组，但测试时或可以采用通用的模组或其他可用的模组进行临时的替代；第六，从双方往来邮件看，双方在签订开发协议及补充协议前就CMOS图像传感器和整个系统开发事宜磋商时，思**公司曾于2009年4月发送澳**司的电子邮件附件中包括Sensor开发费用、封装、模组制作开发费用、后期图像处理开发费用等，但在开发协议及补充协议内容中均没有约定模组费用，而在履行协议过程中，双方就模组量产协商拟就的《内窥镜用CMOS图像传感器模组样品及量产协议》及补充协议对模组量产费用、模组物理、机械参数等有比较完备或者详细的描述，虽然双方未盖章确认，但说明双方在签订该协议及补充协议时没有详尽考虑有关模组的技术问题以及其与芯片的安装连接问题；第七，从技术层面看，芯片与模组应该是成套开发，因为存在适配的问题，本案的成套开发是指最终成为内窥镜必须成套，但成套开发不等于说限定了同一个公司开发以及完全同步开发，如可以双方联合开发、委托第三方开发、甚至委托方自己配套设计。事实上，澳**司陈述其最终也是向他人采购芯片，委托第三方制作模组，自己进行焊接和连线。综上，《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》及补充协议并不包括模组开发问题。上诉人澳**司的相关上诉意见与事实不符，不予采纳。

二、关于被上诉人思**公司是否履行《CMOS图像传感器芯片委托开发协议》及补充协议约定的义务

根据协议约定，被上诉人思**公司应在约定的期限内设计、开发符合约定技术指标和参数的CIS芯片，开发结束后按照事先约定的验收方法向上诉人澳**司提供100颗CIS芯片。本院认为：首先，从双方往来的电子邮件看，思**公司于2010年2月发送澳**司电子邮件称，芯片的初步效果可在2月底得到确认，在彩色效果出来后可在开发的系统板上进行演示；同年3月11日，澳**司在收到思**公司称芯片基本研发成功的电子邮件后回复将把镜头的相关参数发给对方，确认后再寄出镜头样品用于评价试验，之后双方未就芯片的性能进行沟通磋商；同年5月始，双方就CMOS封装、模组封装、模组制作进度、图像系统板开发等继续进行沟通磋商，未涉及芯片的技术指标、参数等，澳**司并未提供就芯片性能提出异议的证据，故本院认为现有证据证明双方自2010年3月后不再就芯片开发进行磋商，转而进入模组设计开发阶段；第二，原审法院委托上海＊＊检测技术有限公司微量物证司法鉴定所就涉案芯片是否符合补充协议三要求进行了鉴定，双方均同意补充协议三为判定的依据，鉴定意见为涉案彩色CIS芯片样品的光学成像尺寸、有效像素、像素尺寸、入射角等均符合补充协议三的要求；思**公司提供了韩国＊＊公司、苏州＊＊公司出具的证明函以证明其于2010年3月底前完成芯片研发后，委托韩国＊＊公司生产芯片、苏州＊＊公司进行封装，澳**司认为无法证明芯片实物的来源，也不能证明是思**公司于2010年5月18日之前开发出来的，但未能提供证据证明其主张，故不予采纳。综上，本院认为思**公司已在约定期限内开发出符合约定技术指标和参数的CIS芯片。上诉人澳**司的相关上诉意见与事实不符，且于法无据，不予采纳。

综上所述，本院认为，原审判决认定事实清楚，适用法律正确，程序合法，所作判决并无不当。上诉人澳**司的上诉理由缺乏事实和法律依据，应予驳回。依照《中华人民共和国民事诉讼法》第一百七十条第一款第（一）项的规定，判决如下：

二审裁判结果

驳回上诉，维持原判。

二审案件受理费人民币37，246.42元，由上诉人上**有限公司负担。

本判决为终审判决。

裁判日期

二〇一五年三月二十五日